China supera barreiras tecnológicas e fabrica chip de 5nm sem litografia EUV

Em um avanço que pode alterar o equilíbrio da indústria global de semicondutores, a Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), principal fabricante de chips da China, conseguiu produzir processadores de 5 nanômetros sem utilizar litografia ultravioleta extrema (EUV). A informação foi divulgada pelo analista de semicondutores William Huo em publicações na plataforma X (antigo Twitter).

Impedida de acessar os equipamentos da holandesa ASML — única fornecedora de máquinas EUV — devido às sanções impostas pelos Estados Unidos e seus aliados, a SMIC adotou uma abordagem alternativa: utilizou litografia ultravioleta profunda (DUV) combinada com um processo complexo de múltiplas etapas conhecido como Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP).

Embora mais lenta, cara e sujeita a erros em comparação com a tecnologia EUV, a técnica permitiu à SMIC alcançar a fabricação de chips em escala de 5nm. Segundo Huo, o resultado já estaria presente em dispositivos como o Huawei Mate 60, equipado com o processador Kirin 9000S, o primeiro smartphone a oferecer chamadas via satélite antes do lançamento do iPhone 15.

O feito representa não apenas uma conquista técnica importante, mas também um forte sinal geopolítico, evidenciando a capacidade da China de avançar em semicondutores mesmo diante de restrições internacionais severas.

Até então, o consenso na indústria era de que o desenvolvimento de chips em nós abaixo de 7nm sem EUV seria praticamente inviável, um cenário que agora a SMIC começa a mudar com inovação e engenharia intensiva.

Comentário de William Huo

Durante anos, especialistas repetiram: “Sem litografia EUV, sem chips de 5nm”. No entanto, a fabricante chinesa SMIC contrariou essas previsões. Depois de lançar discretamente o chip Kirin 9000S e soluções 5G fabricadas em 7nm, a empresa melhorou ainda mais seu rendimento e densidade usando a técnica de Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP). Agora, a SMIC já opera na classe de 5nm — utilizando apenas litografia DUV.

O segredo? Empilhar múltiplos ciclos de litografia e gravação, uma abordagem considerada lenta, cara e tecnicamente desafiadora. A técnica de SAQP representa uma versão “forçada” da continuidade da Lei de Moore, baseada na persistência e na precisão, não na elegância.

Essa conquista parecia impossível. Washington acreditava que, ao bloquear o acesso da China aos equipamentos EUV da holandesa ASML, a indústria chinesa de semicondutores estagnaria. Em vez disso, a SMIC fabricou o nó DUV mais complexo já registrado — sem assistência externa.

Enquanto gigantes como TSMC e Samsung dependem da tecnologia EUV para fabricar chips de 5nm, a SMIC alcançou resultados comparáveis apenas com passes adicionais de DUV, controle rigoroso de dimensões críticas e alta precisão de gravação, utilizando ferramentas avançadas da fabricante chinesa AMEC, que agora rivaliza com líderes como a americana Lam Research e a japonesa TEL.

Cada chip lançado pela SMIC representa uma resposta direta às sanções: a indústria chinesa não colapsou — evoluiu. Embora os chips DUV de 5nm não estejam no mesmo nível de desempenho dos modelos mais recentes da Apple, como o M3, eles são mais do que suficientes para a maioria das cargas de trabalho de inteligência artificial, aplicações 5G e produtos de consumo de alto padrão.

E a estratégia já mostra resultados: o Huawei Mate 60, equipado com o Kirin 9000S, foi o primeiro smartphone a oferecer chamadas via satélite, superando o iPhone 15 — e tudo isso sob forte regime de sanções e sem acesso a EUV.

O futuro reserva mais surpresas. Rumores indicam que a SMIC já trabalha em um nó de 3nm usando SAOP (Self-Aligned Octuple Patterning), um processo ainda mais extremo. Enquanto o Ocidente preserva sua vantagem em EUV, a China redefine os limites da tecnologia com determinação e inovação prática, mostrando que a Lei de Moore, longe de morrer, encontrou nova vida em fábricas iluminadas por DUV em Xangai.