Desenvolvimento do chip de 5nm da SMIC para Huawei atinge um marco importante
Em 2020, o Departamento de Comércio dos EUA alterou uma regra de exportação para impedir que as fábricas que usam tecnologia americana enviem chips de ponta para a Huawei da China.
A empresa conseguiu obter chipsets Snapdragon para os flagships P50, Mate 50 e P60, embora esses chips tenham sido modificados para que não pudessem funcionar com redes 5G. Então, em agosto passado, a Huawei surpreendeu o mundo ao apresentar o Mate 60 Pro, que era alimentado por seu primeiro novo chip Kirin desde 2020, o Kirin 9000s.
Como o Kirin 9000s podia suportar 5G, pela primeira vez desde o Mate 40 de 2020, a Huawei tinha a capacidade de produzir um telefone com suporte para 5G. Ainda assim, o Kirin 9000s foi construído usando o modo de 7nm da SMIC.
Embora a Huawei agora tenha a capacidade de construir um chipset 5G, em 7nm ela permanece atrás do nó de 3nm que será usado para fabricar os aparelhos mais recentes da Apple, Qualcomm e MediaTek ainda este ano. E como a SMIC e a Huawei estão proibidas de comprar as máquinas de litografia ultravioleta extrema necessárias para gravar as linhas incrivelmente finas nos wafers de silício que são cortados em chips, parecia que a Huawei não poderia obter chips mais avançados que 7nm.
Mas com rumores circulando em torno da SMIC e da Huawei sobre sua capacidade de criar chips de 5nm usando máquinas de litografia ultravioleta profunda (DUV) mais antigas, um tweet de um assinante “X” chamado @jasonwill101 (via Wccftech) sugere que a SMIC já concluiu o estágio de gravação de chips de 5nm. Isso significa que o processo agora passa do design do chip para a produção, tornando este um momento bastante monumental para as duas empresas chinesas.
Espera-se que a SMIC cobre muito mais da Huawei por sua produção de 5nm, já que o uso da máquina DUV para esse tipo de silício de ponta resulta em rendimentos mais baixos e requer mais trabalho. Mesmo que a SMIC consiga chegar a 5nm usando DUV, a verdadeira questão é como ela chegará a 3nm e ainda mais avançada sem ter acesso a uma máquina EUV.
No mês passado, foi informado que a Huawei havia entrado com uma patente para uma tecnologia chamada litografia de padrão quádruplo autoalinhado (SAQP) que poderia ajudar a empresa a obter chips de 3nm. Mas mesmo assim, as principais fábricas como TSMC e Samsung Foundry avançarão para 2nm durante o segundo semestre de 2025.
FONTE: Phone Arena
Este feito tem consequências tecnológicas, colocando a SMIC em competição direta com gigantes como TSMC e Samsung, mostrando sua capacidade de reduzir a diferença tecnológica. Além disso, promove a autossuficiência tecnológica, pois reduz a dependência da Huawei de fornecedores estrangeiros, especialmente à luz das restrições dos EUA, fortalecendo a autossuficiência tecnológica da China. No âmbito geopolítico, há um impacto significativo na redução da dependência dos EUA, pressionando o comércio global e influenciando as políticas de restrição dos EUA, além de impactar acordos comerciais globais no setor de tecnologia. Esse desenvolvimento também contribui para a criação de novos produtos fora do… Read more »
Excelente comentário!
O problema dos nodes menores usando DUV é que o yield por cada waffer cai muito o que encarece o chip e limita a produçao. A SMIC vai coneguir produzir o suficiente pra Huwaei se manter no mercado de smartphones 5G na China, mas nao muito mais que isso. A solução da China vai ser quando tiverem uma maquina de litografia avançada domestica, o que o governo vem colocando muito dinheiro no desenvolvimento mas ainda vai demorar um pouco.
Além disso, as máquinas DUV que a China tem são todas da ASML. E hoje ela não tem como importar mais dessas máquinas. Ou seja, não tem como expandir a produção mesmo com um processo menos eficiente.
E como você comentou, as máquinas de litografia domésticas de capacidade equivalente ainda estão muito distantes.
Tambem nao deve ter suporte caso as que ja possuem quebrem e precisem de peças de reposição.
O grande desafio é que mesmo a ASML depende de um grande numero de fornecedores. As lentes sao alemas. O laser EUV americano. Dominar toda tecnologia sozinho é um baita desafio
Eu n˜åo diria muito distante. Para quem tem dinheiro, vontade e coragem… nem o ceu é limite. E estamos falando de um país que tem as três qualidades tendendo ao infinito
Enquanto isso no Brasil: A fabricação de chips está a todo vapor e fabricação com componentes 100% nacional…
No q tange ao nosso País, o Brasil é acomodado. Os políticos estão mais preocupados em se perpetuarem no poder e roubar. Engordar a conta bancária o máximo que puderem. Fazer jus ao hino e ñ saíram jamais do “berço esplêndido”. A EMBRAER é um milagre.
Olha com o DUV era questão tempo, a situação é que a produção é mais demorada logo mais cara, as chances de erro aumentam, não me surpreenderiam se a China brotasse com uma máquina EUV daqui a alguns anos, pois elas são necessárias, me pergunto também o pq os Chineses não pula logo para o GaN, nitreto de gálio, ao invés do silicio, mesmo um grau abaixo em Nm os chips seriam tão bons quanto, devido a propriedades do GaN
Essa disputa toda é meio sem sentido para nós, meros mortais, que nem semicondutores fazemos. Meu MacBook Pro tem um core i7 de 6th geração e uma AMD Radeon Pro 455, ambos construidos com o processo de litografia de 14nm. É uma máquina incrível, ninguém duvida disso. A China conseguir fazer chips em 7nm já é um absurdo, tendo em vista que só os processadores mais avançados hoje precisam ser tão eficientes e poderosos. os 3nm que a Apple conseguiu com a TSMC é ainda mais abismal. E a Samsung já está falando em 2nm? A China conseguir 7nm já… Read more »